加熱爐水封槽在進行補水時通常采用浮漂液位計進行檢測，當浮漂液位計顯示水位低時，進行補水；當浮漂液位計顯示水位高時，停止補水。當時由于浮漂液位計是漂浮在水封槽內部的水面上，電子器件長期處于較高濕度環(huán)境中容易失靈、測不準、乃至損壞，從而導致補水不及時或者補水過度。補水不及時容易造成水封槽內缺水，加熱爐內火焰下行，直至燒壞動靜梁群罩和水封槽；補水過度容易導致水位溢流，浪費水資源，污染環(huán)境。

加熱爐水封槽自動補水裝置，所述補水組件包括蓄水箱和補水管；所述蓄水箱通過補水管與水封槽的上部連通；所述補水管上設有補水控制模塊。加熱爐水封槽自動補水裝置，所述補水管包括上補水管和下補水管；所述補水控制模塊包括氣缸、延長桿和密封環(huán)墊；所述上補水管與下補水管通過法蘭連接；所述上補水管與法蘭連接的位置固定有橡膠材質的密封環(huán)墊；所述密封環(huán)墊的位置設有可將其封堵的密封球；所述密封球的上端連接延長桿，延長桿的上端與氣缸的活塞桿連接。

加熱爐水封槽自動補水裝置，包括水封槽、檢測組件和補水組件；所述檢測組件包括杠桿和浮球；所述杠桿轉動連接在水封槽的側壁上部；所述杠桿位于水封槽上部一端向下轉動連接有連桿，連桿的下部一端連接位于水封槽內的浮球；所述杠桿的另一端連接有接近開關接觸件；所述水封槽滿水狀態(tài)時，接近開關接觸件的位置對應設置有停止補水接近開關，水封槽缺水狀態(tài)時，接近開關接觸件的位置對應設置有補水接近開關。